LMJ-Mikrojet-Lasertechnologie-Ausrüstung

Kurze Beschreibung:

Unsere Mikrojet-Laserschneidtechnologie hat das Schneiden, Schneiden und Schneiden von 6-Zoll-Siliziumkarbidbarren erfolgreich abgeschlossen, während die Technologie mit dem Schneiden und Schneiden von 8-Zoll-Kristallen kompatibel ist, wodurch die Verarbeitung von monokristallinem Siliziumsubstrat mit hoher Effizienz realisiert werden kann , hohe Qualität, niedrige Kosten, geringer Schaden und hoher Ertrag.

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Produktdetail

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LASER-MIKROJET (LMJ)

Der fokussierte Laserstrahl wird in den Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl eingekoppelt und nach vollständiger Reflexion an der Innenwand der Wassersäule entsteht ein Energiestrahl mit gleichmäßiger Verteilung der Querschnittsenergie.Es zeichnet sich durch eine geringe Linienbreite, eine hohe Energiedichte, eine kontrollierbare Richtung und eine Echtzeitreduzierung der Oberflächentemperatur der verarbeiteten Materialien aus und bietet hervorragende Voraussetzungen für eine integrierte und effiziente Endbearbeitung harter und spröder Materialien.

Die Laser-Mikro-Wasserstrahl-Bearbeitungstechnologie nutzt das Phänomen der Totalreflexion des Lasers an der Grenzfläche von Wasser und Luft, sodass der Laser in den stabilen Wasserstrahl eingekoppelt wird und die hohe Energiedichte im Wasserstrahl genutzt wird, um dies zu erreichen Materialabtrag.

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VORTEILE DES LASER-MIKROJETS

Die Mikrojet-Lasertechnologie (LMJ) nutzt den Ausbreitungsunterschied zwischen den optischen Eigenschaften von Wasser und Luft, um die inhärenten Mängel der herkömmlichen Laserbearbeitung zu überwinden.Bei dieser Technologie wird der Laserpuls wie in einer optischen Faser vollständig und ungestört im verarbeiteten hochreinen Wasserstrahl reflektiert.

Aus Sicht der Anwendung sind die Hauptmerkmale der LMJ-Mikrojet-Lasertechnologie:

In 1 ist der Laserstrahl ein zylindrischer (paralleler) Laserstrahl;

2, der Laserpuls im Wasserstrahl wie Faserleitung, der gesamte Prozess ist vor jeglichen Umwelteinflüssen geschützt;

Wie in 3 gezeigt, wird der Laserstrahl innerhalb der LMJ-Ausrüstung fokussiert und es gibt keine Änderung in der Höhe der bearbeiteten Oberfläche während des gesamten Bearbeitungsprozesses, so dass keine Notwendigkeit besteht, während des Bearbeitungsprozesses kontinuierlich zu fokussieren, wenn sich die Bearbeitungstiefe ändert ;

4, zusätzlich zur Ablation des bearbeiteten Materials zum Zeitpunkt jeder Laserpulsbearbeitung, etwa 99 % der Zeit im einzelnen Zeitbereich vom Beginn jedes Pulses bis zur nächsten Pulsbearbeitung, ist das bearbeitete Material in der Realität - Zeitliche Abkühlung des Wassers, um die Wärmeeinflusszone und die Umschmelzschicht nahezu zu eliminieren, aber die hohe Verarbeitungseffizienz aufrechtzuerhalten;

5. Reinigen Sie die Oberfläche weiter.

Gerätebeschriftung

Beim herkömmlichen Laserschneiden ist die Ansammlung und Leitung von Energie die Hauptursache für thermische Schäden auf beiden Seiten des Schneidpfads, und der Mikrojet-Laser führt aufgrund der Rolle der Wassersäule schnell die Restwärme jedes Impulses ab sammelt sich nicht am Werkstück an, so dass der Schnittweg sauber ist.Reduzieren Sie für die traditionelle Methode „Hidden Cut“ + „Split“ die Verarbeitungstechnologie.