LED-Ätzung Siliziumkarbid-Lagerschale, ICP-Schale (Ätzung)

Kurzbeschreibung:

Semicera Energy Technology Co., Ltd. ist ein führender Anbieter, der sich auf Wafer und fortschrittliche Halbleiter-Verbrauchsmaterialien spezialisiert hat.Wir widmen uns der Bereitstellung qualitativ hochwertiger, zuverlässiger und innovativer Produkte für die Halbleiterfertigung.Photovoltaik-Industrieund anderen verwandten Bereichen.

Unsere Produktlinie umfasst SiC/TaC-beschichtete Graphitprodukte und Keramikprodukte, die verschiedene Materialien wie Siliziumkarbid, Siliziumnitrid und Aluminiumoxid usw. umfassen.

Als vertrauenswürdiger Lieferant verstehen wir die Bedeutung von Verbrauchsmaterialien im Herstellungsprozess und sind bestrebt, Produkte zu liefern, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen, um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

 

Produktdetails

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Produktbeschreibung

Unser Unternehmen bietet SiC-Beschichtungsverfahren mittels CVD-Methode auf der Oberfläche von Graphit, Keramik und anderen Materialien an, sodass spezielle Gase, die Kohlenstoff und Silizium enthalten, bei hoher Temperatur reagieren, um hochreine SiC-Moleküle zu erhalten, die sich auf der Oberfläche der beschichteten Materialien ablagern. Bildung einer SIC-Schutzschicht.

Hauptmerkmale:

1. Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen:

Die Oxidationsbeständigkeit ist auch bei Temperaturen bis zu 1600 °C noch sehr gut.

2. Hohe Reinheit: hergestellt durch chemische Gasphasenabscheidung unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.

3. Erosionsbeständigkeit: hohe Härte, kompakte Oberfläche, feine Partikel.

4. Korrosionsbeständigkeit: Säure, Alkali, Salz und organische Reagenzien.

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

SiC-CVD-Eigenschaften

Kristallstruktur

FCC-β-Phase

Dichte

g/cm³

3.21

Härte

Vickershärte

2500

Körnung

μm

2~10

Chemische Reinheit

%

99,99995

Wärmekapazität

J·kg-1 ·K-1

640

Sublimationstemperatur

2700

Biegekraft

MPa (RT 4-Punkt)

415

Elastizitätsmodul

Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃)

430

Wärmeausdehnung (CTE)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitfähigkeit

(W/mK)

300


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