Vorteile der LMJ-Verarbeitung
Die inhärenten Mängel der regulären Laserbearbeitung können durch den intelligenten Einsatz der Laser-Mikrostrahltechnologie (LMJ) zur Übertragung der optischen Eigenschaften von Wasser und Luft überwunden werden.Diese Technologie ermöglicht es den Laserimpulsen, die vollständig im verarbeiteten hochreinen Wasserstrahl reflektiert werden, ungestört die Bearbeitungsoberfläche zu erreichen, wie bei einer optischen Faser.
Die Hauptmerkmale der LMJ-Technologie sind:
1. Der Laserstrahl ist eine säulenförmige (parallele) Struktur.
2. Der Laserimpuls wird wie eine optische Faser im Wasserstrahl übertragen, ohne dass es zu Umwelteinflüssen kommt.
3. Der Laserstrahl wird in der LMJ-Ausrüstung fokussiert und die Höhe der bearbeiteten Oberfläche ändert sich während des gesamten Bearbeitungsprozesses nicht, so dass bei der Änderung der Bearbeitungstiefe während der Bearbeitung keine weitere Fokussierung erforderlich ist.
4. Reinigen Sie die Oberfläche kontinuierlich.
5. Zusätzlich zur Abtragung des Werkstückmaterials durch jeden Laserpuls befindet sich das bearbeitete Material jede einzelne Zeiteinheit vom Beginn jedes Pulses bis zum nächsten Puls etwa 99 % der Zeit im Echtzeit-Kühlwasserzustand , wodurch die Wärmeeinflusszone und die Umschmelzschicht nahezu eliminiert werden, die hohe Effizienz der Verarbeitung jedoch erhalten bleibt.
| Generelle Spezifikation | LCSA-100 | LCSA-200 |
| Arbeitsplattenvolumen | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
| Linearachse XY | Linearmotor.Linearmotor | Linearmotor.Linearmotor |
| Linearachse Z | 100 | 300 |
| Positioniergenauigkeit μm | + / - 5 | + / - 3 |
| Wiederholte Positionierungsgenauigkeit μm | + / - 2 | + / - 1 |
| Beschleunigung G | 0,5 | 1 |
| Numerische Kontrolle | 3-Achsen | 3-Achsen |
| Laser |
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| Lasertyp | DPSS Nd: YAG | DPSS Nd: YAG, Puls |
| Wellenlänge nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Nennleistung W | 50/100/200 | 200/400 |
| Wasserstrahl |
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| Düsendurchmesser μm | 25-80 | 25-80 |
| Düsendruckbalken | 100-600 | 0-600 |
| Größe Gewicht |
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| Abmessungen (Maschine) (B x L x H) | 1050 x 800 x 1870 | 1200 x 1200 x 2000 |
| Abmessungen (Schaltschrank) (B x L x H) | 700 x 2300 x 1600 | 700 x 2300 x 1600 |
| Gewicht (Ausstattung) kg | 1170 | 2500-3000 |
| Gewicht (Schaltschrank) kg | 700-750 | 700-750 |
| Umfassender Energieverbrauch |
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| IEingabe | AC 230 V +6 %/ -10 %, unidirektional 50/60 Hz ±1 % | AC 400 V +6 %/-10 %, 3-phasig 50/60 Hz ±1 % |
| Höchstwert | 2,5 kVA | 2,5 kVA |
| Join | 10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2 | 10 m Stromkabel: P+N+E, 1,5 mm2 |
| Anwendungsbereich für Anwender in der Halbleiterindustrie | ≤4 Zoll runder Barren ≤4 Zoll Barrenscheiben ≤4 Zoll Barrenritzen
| ≤6 Zoll runder Barren ≤6-Zoll-Barrenscheiben ≤6 Zoll Barrenritzen Die Maschine erfüllt den theoretischen Wert von 8 Zoll Rundschreiben/Schneiden/Schneiden, und die spezifischen praktischen Ergebnisse müssen optimiert werden |
