GaN-Epitaxie

Kurzbeschreibung:

Die GaN-Epitaxie ist ein Eckpfeiler bei der Herstellung leistungsstarker Halbleiterbauelemente und bietet außergewöhnliche Effizienz, thermische Stabilität und Zuverlässigkeit. Die GaN-Epitaxie-Lösungen von Semicera sind auf die Anforderungen modernster Anwendungen zugeschnitten und gewährleisten höchste Qualität und Konsistenz in jeder Schicht.


Produktdetails

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Semicerapräsentiert stolz seine neueste EntwicklungGaN-EpitaxieDienstleistungen, die darauf ausgelegt sind, den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden. Galliumnitrid (GaN) ist ein Material, das für seine außergewöhnlichen Eigenschaften bekannt ist, und unsere epitaktischen Wachstumsprozesse stellen sicher, dass diese Vorteile in Ihren Geräten voll zur Geltung kommen.

Hochleistungs-GaN-Schichten Semiceraist auf die Herstellung hochwertiger Produkte spezialisiertGaN-EpitaxieSchichten, die eine beispiellose Materialreinheit und strukturelle Integrität bieten. Diese Schichten sind für eine Vielzahl von Anwendungen von entscheidender Bedeutung, von der Leistungselektronik bis zur Optoelektronik, bei denen es auf hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit ankommt. Unsere Präzisionswachstumstechniken stellen sicher, dass jede GaN-Schicht den hohen Standards entspricht, die für hochmoderne Geräte erforderlich sind.

Optimiert für EffizienzDerGaN-EpitaxieDie von Semicera bereitgestellten Produkte wurden speziell entwickelt, um die Effizienz Ihrer elektronischen Komponenten zu steigern. Durch die Bereitstellung von hochreinen GaN-Schichten mit wenigen Defekten ermöglichen wir den Betrieb von Geräten bei höheren Frequenzen und Spannungen bei geringerem Leistungsverlust. Diese Optimierung ist von entscheidender Bedeutung für Anwendungen wie High-Electron-Mobility-Transistoren (HEMTs) und Leuchtdioden (LEDs), bei denen die Effizienz von größter Bedeutung ist.

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten Semicera'SGaN-Epitaxieist vielseitig und deckt ein breites Spektrum an Branchen und Anwendungen ab. Ganz gleich, ob Sie Leistungsverstärker, HF-Komponenten oder Laserdioden entwickeln, unsere epitaktischen GaN-Schichten bilden die Grundlage für leistungsstarke und zuverlässige Geräte. Unser Prozess lässt sich auf spezifische Anforderungen zuschneiden und sorgt so dafür, dass Ihre Produkte optimale Ergebnisse erzielen.

Verpflichtung zur QualitätQualität ist der Grundstein vonSemicera's Herangehensweise anGaN-Epitaxie. Wir verwenden fortschrittliche epitaktische Wachstumstechnologien und strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, um GaN-Schichten herzustellen, die eine hervorragende Gleichmäßigkeit, geringe Defektdichten und hervorragende Materialeigenschaften aufweisen. Diese Verpflichtung zur Qualität stellt sicher, dass Ihre Geräte die Industriestandards nicht nur erfüllen, sondern übertreffen.

Innovative Wachstumstechniken Semicerasteht an der Spitze der Innovation im BereichGaN-Epitaxie. Unser Team erforscht kontinuierlich neue Methoden und Technologien zur Verbesserung des Wachstumsprozesses und liefert GaN-Schichten mit verbesserten elektrischen und thermischen Eigenschaften. Diese Innovationen führen zu leistungsstärkeren Geräten, die den Anforderungen von Anwendungen der nächsten Generation gerecht werden.

Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre ProjekteIn der Erkenntnis, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat,SemiceraAngebote maßgeschneidertGaN-EpitaxieLösungen. Ganz gleich, ob Sie spezifische Dotierungsprofile, Schichtdicken oder Oberflächenveredelungen benötigen, wir entwickeln in enger Zusammenarbeit mit Ihnen einen Prozess, der genau Ihren Anforderungen entspricht. Unser Ziel ist es, Ihnen GaN-Schichten bereitzustellen, die genau darauf ausgelegt sind, die Leistung und Zuverlässigkeit Ihres Geräts zu unterstützen.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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SiC-Wafer

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