4″ Galliumoxid-Substrate

Kurzbeschreibung:

4″ Galliumoxid-Substrate– Erschließen Sie neue Effizienz- und Leistungsniveaus in der Leistungselektronik und UV-Geräten mit den hochwertigen 4-Zoll-Galliumoxidsubstraten von Semicera, die für modernste Halbleiteranwendungen entwickelt wurden.


Produktdetails

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Semicerastellt stolz seine vor4" Galliumoxid-Substrate, ein bahnbrechendes Material, das entwickelt wurde, um den wachsenden Anforderungen von Hochleistungshalbleiterbauelementen gerecht zu werden. Galliumoxid (Ga2O3)-Substrate bieten eine extrem große Bandlücke und eignen sich daher ideal für Leistungselektronik der nächsten Generation, UV-Optoelektronik und Hochfrequenzgeräte.

 

Hauptmerkmale:

• Ultragroße Bandlücke: Der4" Galliumoxid-Substrateverfügen über eine Bandlücke von etwa 4,8 eV, was eine außergewöhnliche Spannungs- und Temperaturtoleranz ermöglicht und herkömmliche Halbleitermaterialien wie Silizium deutlich übertrifft.

Hohe Durchbruchspannung: Diese Substrate ermöglichen den Betrieb von Geräten bei höheren Spannungen und Leistungen und eignen sich daher perfekt für Hochspannungsanwendungen in der Leistungselektronik.

Überlegene thermische Stabilität: Galliumoxid-Substrate bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und gewährleisten eine stabile Leistung unter extremen Bedingungen, ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen.

Hohe Materialqualität: Mit geringer Defektdichte und hoher Kristallqualität gewährleisten diese Substrate eine zuverlässige und konstante Leistung und verbessern die Effizienz und Haltbarkeit Ihrer Geräte.

Vielseitige Anwendung: Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Leistungstransistoren, Schottky-Dioden und UV-C-LED-Geräten, und ermöglicht Innovationen sowohl im Leistungs- als auch im optoelektronischen Bereich.

 

Entdecken Sie die Zukunft der Halbleitertechnologie mit Semicera4" Galliumoxid-Substrate. Unsere Substrate sind für die Unterstützung modernster Anwendungen konzipiert und bieten die Zuverlässigkeit und Effizienz, die für die modernen Geräte von heute erforderlich sind. Vertrauen Sie Semicera für Qualität und Innovation bei Ihren Halbleitermaterialien.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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SiC-Wafer

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