2″ Galliumoxid-Substrate

Kurzbeschreibung:

2″ Galliumoxid-Substrate– Optimieren Sie Ihre Halbleiterbauelemente mit den hochwertigen 2-Zoll-Galliumoxidsubstraten von Semicera, die für überlegene Leistung in der Leistungselektronik und UV-Anwendungen entwickelt wurden.


Produktdetails

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Semicerafreut sich, Ihnen etwas anbieten zu können2" Galliumoxid-Substrate, ein hochmodernes Material, das die Leistung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente verbessern soll. Diese Substrate bestehen aus Galliumoxid (Ga2O3) verfügen über eine extrem große Bandlücke, was sie zur idealen Wahl für optoelektronische Hochleistungs-, Hochfrequenz- und UV-Anwendungen macht.

 

Hauptmerkmale:

• Ultragroße Bandlücke: Der2" Galliumoxid-Substratebieten eine hervorragende Bandlücke von etwa 4,8 eV und ermöglichen einen Betrieb bei höherer Spannung und Temperatur, der die Fähigkeiten herkömmlicher Halbleitermaterialien wie Silizium bei weitem übertrifft.

Außergewöhnliche Durchbruchspannung: Mit diesen Substraten können Geräte deutlich höhere Spannungen bewältigen und eignen sich daher perfekt für die Leistungselektronik, insbesondere in Hochspannungsanwendungen.

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: Dank ihrer überragenden thermischen Stabilität behalten diese Substrate auch in extremen thermischen Umgebungen eine konstante Leistung bei und sind ideal für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.

Hochwertiges Material: Der2" Galliumoxid-Substratebieten niedrige Defektdichten und eine hohe Kristallqualität und gewährleisten so die zuverlässige und effiziente Leistung Ihrer Halbleiterbauelemente.

Vielseitige Anwendungen: Diese Substrate eignen sich für eine Reihe von Anwendungen, darunter Leistungstransistoren, Schottky-Dioden und UV-C-LED-Geräte, und bieten eine robuste Grundlage für Innovationen im Leistungs- und optoelektronischen Bereich.

 

Schöpfen Sie mit Semicera das volle Potenzial Ihrer Halbleitergeräte aus2" Galliumoxid-Substrate. Unsere Substrate sind so konzipiert, dass sie den anspruchsvollen Anforderungen moderner Anwendungen gerecht werden und eine hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz gewährleisten. Wählen Sie Semicera für hochmoderne Halbleitermaterialien, die Innovationen vorantreiben.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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SiC-Wafer

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