Silizium auf Isolatorwafer

Kurzbeschreibung:

Der Silicon On Insulator (SOI) Wafer von Semicera bietet außergewöhnliche elektrische Isolierung und Wärmemanagement für Hochleistungsanwendungen. Diese Wafer wurden für eine überragende Geräteeffizienz und Zuverlässigkeit entwickelt und sind die erste Wahl für die fortschrittliche Halbleitertechnologie. Wählen Sie Semicera für hochmoderne SOI-Wafer-Lösungen.


Produktdetails

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Der Silicon On Insulator (SOI) Wafer von Semicera steht an der Spitze der Halbleiterinnovation und bietet verbesserte elektrische Isolierung und überlegene thermische Leistung. Die SOI-Struktur, bestehend aus einer dünnen Siliziumschicht auf einem isolierenden Substrat, bietet entscheidende Vorteile für leistungsstarke elektronische Geräte.

Unsere SOI-Wafer sind darauf ausgelegt, parasitäre Kapazitäten und Leckströme zu minimieren, was für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und stromsparenden integrierten Schaltkreisen unerlässlich ist. Diese fortschrittliche Technologie sorgt dafür, dass Geräte effizienter arbeiten, mit höherer Geschwindigkeit und geringerem Energieverbrauch, was für moderne Elektronik von entscheidender Bedeutung ist.

Die von Semicera eingesetzten fortschrittlichen Herstellungsprozesse garantieren die Produktion von SOI-Wafern mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Konsistenz. Diese Qualität ist für Anwendungen in der Telekommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik von entscheidender Bedeutung, wo zuverlässige und leistungsstarke Komponenten erforderlich sind.

Zusätzlich zu ihren elektrischen Vorteilen bieten die SOI-Wafer von Semicera eine hervorragende Wärmeisolierung und verbessern die Wärmeableitung und Stabilität in Geräten mit hoher Dichte und hoher Leistung. Diese Funktion ist besonders wertvoll bei Anwendungen, die eine erhebliche Wärmeentwicklung erfordern und ein effektives Wärmemanagement erfordern.

Wenn Sie sich für den Silizium-auf-Isolator-Wafer von Semicera entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das die Weiterentwicklung modernster Technologien unterstützt. Unser Engagement für Qualität und Innovation stellt sicher, dass unsere SOI-Wafer die strengen Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie erfüllen und die Grundlage für elektronische Geräte der nächsten Generation bilden.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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