Der Silicon On Insulator (SOI) Wafer von Semicera steht an der Spitze der Halbleiterinnovation und bietet verbesserte elektrische Isolierung und überlegene thermische Leistung. Die SOI-Struktur, bestehend aus einer dünnen Siliziumschicht auf einem isolierenden Substrat, bietet entscheidende Vorteile für leistungsstarke elektronische Geräte.
Unsere SOI-Wafer sind darauf ausgelegt, parasitäre Kapazitäten und Leckströme zu minimieren, was für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und stromsparenden integrierten Schaltkreisen unerlässlich ist. Diese fortschrittliche Technologie sorgt dafür, dass Geräte effizienter arbeiten, mit höherer Geschwindigkeit und geringerem Energieverbrauch, was für moderne Elektronik von entscheidender Bedeutung ist.
Die von Semicera eingesetzten fortschrittlichen Herstellungsprozesse garantieren die Produktion von SOI-Wafern mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Konsistenz. Diese Qualität ist für Anwendungen in der Telekommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik von entscheidender Bedeutung, wo zuverlässige und leistungsstarke Komponenten erforderlich sind.
Zusätzlich zu ihren elektrischen Vorteilen bieten die SOI-Wafer von Semicera eine hervorragende Wärmeisolierung und verbessern die Wärmeableitung und Stabilität in Geräten mit hoher Dichte und hoher Leistung. Diese Funktion ist besonders wertvoll bei Anwendungen, die eine erhebliche Wärmeentwicklung erfordern und ein effektives Wärmemanagement erfordern.
Wenn Sie sich für den Silizium-auf-Isolator-Wafer von Semicera entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das die Weiterentwicklung modernster Technologien unterstützt. Unser Engagement für Qualität und Innovation stellt sicher, dass unsere SOI-Wafer die strengen Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie erfüllen und die Grundlage für elektronische Geräte der nächsten Generation bilden.
Artikel | Produktion | Forschung | Dummy |
Kristallparameter | |||
Polytypie | 4H | ||
Fehler bei der Oberflächenausrichtung | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektrische Parameter | |||
Dotierstoff | Stickstoff vom n-Typ | ||
Widerstand | 0,015–0,025 Ohm·cm | ||
Mechanische Parameter | |||
Durchmesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primäre flache Ausrichtung | [1-100]±5° | ||
Primäre flache Länge | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Zweitwohnung | Keiner | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Bogen | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Kette | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikrorohrdichte | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Metallverunreinigungen | ≤5E10Atome/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Vordere Qualität | |||
Front | Si | ||
Oberflächenbeschaffenheit | Si-Face-CMP | ||
Partikel | ≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm) | NA | |
Kratzer | ≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser | Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser | NA |
Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung | Keiner | NA | |
Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten | Keiner | ||
Polytypiebereiche | Keiner | Kumulierte Fläche ≤ 20 % | Kumulierte Fläche ≤ 30 % |
Lasermarkierung vorne | Keiner | ||
Zurück Qualität | |||
Hinterer Abschluss | C-Gesichts-CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser | NA | |
Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen) | Keiner | ||
Rückenrauheit | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Lasermarkierung auf der Rückseite | 1 mm (ab Oberkante) | ||
Rand | |||
Rand | Fase | ||
Verpackung | |||
Verpackung | Epi-ready mit Vakuumverpackung Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten | ||
*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD. |