Halbleiterkassette

Kurzbeschreibung:

Halbleiterkassette– Schützen und transportieren Sie Ihre Wafer präzise mit der Halbleiterkassette von Semicera, die für optimale Sicherheit und Effizienz in High-Tech-Fertigungsumgebungen entwickelt wurde.


Produktdetails

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Semicerastellt vorHalbleiterkassette, ein wesentliches Werkzeug für die sichere und effiziente Handhabung von Wafern während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses. Diese mit hoher Präzision gefertigte Kassette sorgt dafür, dass Ihre Wafer sicher gelagert und transportiert werden und ihre Integrität in jeder Phase erhalten bleibt.

Überlegener Schutz und HaltbarkeitDerHalbleiterkassettevon Semicera ist darauf ausgelegt, Ihren Wafern maximalen Schutz zu bieten. Es besteht aus robusten, kontaminationsresistenten Materialien und schützt Ihre Wafer vor möglichen Schäden und Verunreinigungen, was es zur idealen Wahl für Reinraumumgebungen macht. Das Design der Kassette minimiert die Partikelbildung und stellt sicher, dass die Wafer während der Handhabung und des Transports unberührt und sicher bleiben.

Verbessertes Design für optimale LeistungSemicerasHalbleiterkassetteverfügt über ein sorgfältig konstruiertes Design, das eine präzise Ausrichtung der Wafer ermöglicht und so das Risiko einer Fehlausrichtung und mechanischen Beschädigung verringert. Die Schlitze der Kassette sind perfekt verteilt, um jeden Wafer sicher zu halten und Bewegungen zu verhindern, die zu Kratzern oder anderen Mängeln führen könnten.

Vielseitigkeit und KompatibilitätDerHalbleiterkassetteist vielseitig und mit verschiedenen Wafergrößen kompatibel, wodurch es für verschiedene Phasen der Halbleiterfertigung geeignet ist. Unabhängig davon, ob Sie mit Standard- oder benutzerdefinierten Waferabmessungen arbeiten, passt sich diese Kassette an Ihre Bedürfnisse an und bietet Flexibilität in Ihren Herstellungsprozessen.

Optimierte Handhabung und EffizienzEntwickelt mit Blick auf den BenutzerSemicera Halbleiterkassetteist leicht und einfach zu handhaben und ermöglicht ein schnelles und effizientes Be- und Entladen. Dieses ergonomische Design spart nicht nur Zeit, sondern verringert auch das Risiko menschlicher Fehler und sorgt so für einen reibungslosen Betrieb in Ihrer Einrichtung.

Einhaltung von IndustriestandardsSemicera sorgt dafür, dass dieHalbleiterkassetteerfüllt die höchsten Industriestandards für Qualität und Zuverlässigkeit. Jede Kassette wird strengen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie unter den anspruchsvollen Bedingungen der Halbleiterfertigung konstant funktioniert. Dieses Engagement für Qualität stellt sicher, dass Ihre Wafer stets geschützt sind und die in der Branche geforderten hohen Standards eingehalten werden.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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SiC-Wafer

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