Die hochpräzise Bearbeitung von Rohren und Platten erfolgt mit Schleifmaschinen, die auch komplexe Formen bearbeiten können.
Es kann für verschiedene Bearbeitungsprozesse wie Konturieren, Schlitzen und Gewindeschneiden von Quarzglas und Hartglas verwendet werden.
Wird als Bond- und Waferhalterung in Halbleiterprozessen verwendet.
