SiC-Substratwafer vom P-Typ

Kurzbeschreibung:

Der SiC-Substratwafer vom P-Typ von Semicera wurde für anspruchsvolle elektronische und optoelektronische Anwendungen entwickelt. Diese Wafer bieten eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und thermische Stabilität und eignen sich daher ideal für Hochleistungsgeräte. Erwarten Sie von Semicera Präzision und Zuverlässigkeit bei Ihren P-Typ-SiC-Substratwafern.


Produktdetails

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Der P-Typ-SiC-Substratwafer von Semicera ist eine Schlüsselkomponente für die Entwicklung fortschrittlicher elektronischer und optoelektronischer Geräte. Diese Wafer sind speziell für eine verbesserte Leistung in Hochleistungs- und Hochtemperaturumgebungen konzipiert und unterstützen so die wachsende Nachfrage nach effizienten und langlebigen Komponenten.

Die P-Dotierung unserer SiC-Wafer sorgt für eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit und Ladungsträgermobilität. Dadurch eignen sie sich besonders für Anwendungen in der Leistungselektronik, LEDs und Photovoltaikzellen, bei denen es auf geringe Verlustleistung und hohe Effizienz ankommt.

Die P-Typ-SiC-Wafer von Semicera werden mit den höchsten Präzisions- und Qualitätsstandards hergestellt und bieten eine hervorragende Oberflächengleichmäßigkeit und minimale Fehlerraten. Diese Eigenschaften sind von entscheidender Bedeutung für Branchen, in denen Konsistenz und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und im Bereich der erneuerbaren Energien.

Das Engagement von Semicera für Innovation und Exzellenz zeigt sich in unserem P-Typ-SiC-Substratwafer. Durch die Integration dieser Wafer in Ihren Produktionsprozess stellen Sie sicher, dass Ihre Geräte von den außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften von SiC profitieren und so auch unter schwierigen Bedingungen effektiv funktionieren.

Wenn Sie in den P-Typ-SiC-Substratwafer von Semicera investieren, entscheiden Sie sich für ein Produkt, das modernste Materialwissenschaft mit sorgfältiger Technik kombiniert. Semicera widmet sich der Unterstützung der nächsten Generation elektronischer und optoelektronischer Technologien und stellt die wesentlichen Komponenten bereit, die Sie für Ihren Erfolg in der Halbleiterindustrie benötigen.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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