4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrat

Kurzbeschreibung:

Die 4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrate von Semicera wurden sorgfältig für eine hervorragende elektrische und thermische Leistung in der Leistungselektronik und bei Hochfrequenzanwendungen entwickelt. Diese Substrate bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Stabilität und eignen sich daher ideal für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation. Vertrauen Sie Semicera für Präzision und Qualität bei fortschrittlichen Materialien.


Produktdetails

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Die 4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrate von Semicera sind so gefertigt, dass sie den hohen Standards der Halbleiterindustrie entsprechen. Diese Substrate bieten eine leistungsstarke Grundlage für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen und bieten außergewöhnliche Leitfähigkeit und thermische Eigenschaften.

Die N-Dotierung dieser SiC-Substrate erhöht ihre elektrische Leitfähigkeit und macht sie besonders für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet. Diese Eigenschaft ermöglicht den effizienten Betrieb von Geräten wie Dioden, Transistoren und Verstärkern, bei denen die Minimierung von Energieverlusten von entscheidender Bedeutung ist.

Semicera nutzt modernste Herstellungsverfahren, um sicherzustellen, dass jedes Substrat eine hervorragende Oberflächenqualität und Gleichmäßigkeit aufweist. Diese Präzision ist entscheidend für Anwendungen in der Leistungselektronik, Mikrowellengeräten und anderen Technologien, die eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen erfordern.

Wenn Sie die N-Typ-SiC-Substrate von Semicera in Ihre Produktionslinie integrieren, profitieren Sie von Materialien, die eine hervorragende Wärmeableitung und elektrische Stabilität bieten. Diese Substrate eignen sich ideal für die Herstellung von Komponenten, die Haltbarkeit und Effizienz erfordern, wie z. B. Leistungsumwandlungssysteme und HF-Verstärker.

Wenn Sie sich für die 4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrate von Semicera entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das innovative Materialwissenschaft mit sorgfältiger Handwerkskunst verbindet. Semicera ist weiterhin führend in der Branche, indem es Lösungen bereitstellt, die die Entwicklung modernster Halbleitertechnologien unterstützen und hohe Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

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SiC-Wafer

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