Die 4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrate von Semicera sind so gefertigt, dass sie den hohen Standards der Halbleiterindustrie entsprechen. Diese Substrate bieten eine leistungsstarke Grundlage für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen und bieten außergewöhnliche Leitfähigkeit und thermische Eigenschaften.
Die N-Dotierung dieser SiC-Substrate erhöht ihre elektrische Leitfähigkeit und macht sie besonders für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet. Diese Eigenschaft ermöglicht den effizienten Betrieb von Geräten wie Dioden, Transistoren und Verstärkern, bei denen die Minimierung von Energieverlusten von entscheidender Bedeutung ist.
Semicera nutzt modernste Herstellungsverfahren, um sicherzustellen, dass jedes Substrat eine hervorragende Oberflächenqualität und Gleichmäßigkeit aufweist. Diese Präzision ist entscheidend für Anwendungen in der Leistungselektronik, Mikrowellengeräten und anderen Technologien, die eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen erfordern.
Wenn Sie die N-Typ-SiC-Substrate von Semicera in Ihre Produktionslinie integrieren, profitieren Sie von Materialien, die eine hervorragende Wärmeableitung und elektrische Stabilität bieten. Diese Substrate eignen sich ideal für die Herstellung von Komponenten, die Haltbarkeit und Effizienz erfordern, wie z. B. Leistungsumwandlungssysteme und HF-Verstärker.
Wenn Sie sich für die 4-Zoll-N-Typ-SiC-Substrate von Semicera entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das innovative Materialwissenschaft mit sorgfältiger Handwerkskunst verbindet. Semicera ist weiterhin führend in der Branche, indem es Lösungen bereitstellt, die die Entwicklung modernster Halbleitertechnologien unterstützen und hohe Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten.
Artikel | Produktion | Forschung | Dummy |
Kristallparameter | |||
Polytypie | 4H | ||
Fehler bei der Oberflächenausrichtung | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektrische Parameter | |||
Dotierstoff | Stickstoff vom n-Typ | ||
Widerstand | 0,015–0,025 Ohm·cm | ||
Mechanische Parameter | |||
Durchmesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primäre flache Ausrichtung | [1-100]±5° | ||
Primäre flache Länge | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Zweitwohnung | Keiner | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Bogen | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Kette | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikrorohrdichte | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Metallverunreinigungen | ≤5E10Atome/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Vordere Qualität | |||
Front | Si | ||
Oberflächenbeschaffenheit | Si-Face-CMP | ||
Partikel | ≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm) | NA | |
Kratzer | ≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser | Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser | NA |
Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung | Keiner | NA | |
Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten | Keiner | ||
Polytypiebereiche | Keiner | Kumulierte Fläche ≤ 20 % | Kumulierte Fläche ≤ 30 % |
Lasermarkierung vorne | Keiner | ||
Zurück Qualität | |||
Hinterer Abschluss | C-Gesichts-CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser | NA | |
Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen) | Keiner | ||
Rückenrauheit | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Lasermarkierung auf der Rückseite | 1 mm (ab Oberkante) | ||
Rand | |||
Rand | Fase | ||
Verpackung | |||
Verpackung | Epi-ready mit Vakuumverpackung Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten | ||
*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD. |