Die 4-, 6- und 8-Zoll-N-Typ-SiC-Ingots von Semicera stellen einen Durchbruch bei Halbleitermaterialien dar und wurden entwickelt, um den steigenden Anforderungen moderner Elektronik- und Stromversorgungssysteme gerecht zu werden. Diese Ingots bieten eine robuste und stabile Grundlage für verschiedene Halbleiteranwendungen und sorgen für optimale Leistung Leistung und Langlebigkeit.
Unsere N-Typ-SiC-Ingots werden mithilfe fortschrittlicher Herstellungsverfahren hergestellt, die ihre elektrische Leitfähigkeit und thermische Stabilität verbessern. Dies macht sie ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen wie Wechselrichter, Transistoren und andere leistungselektronische Geräte, bei denen Effizienz und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
Die präzise Dotierung dieser Barren stellt sicher, dass sie eine konstante und wiederholbare Leistung bieten. Diese Konsistenz ist von entscheidender Bedeutung für Entwickler und Hersteller, die die Grenzen der Technologie in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil und Telekommunikation verschieben. Die SiC-Ingots von Semicera ermöglichen die Herstellung von Geräten, die unter extremen Bedingungen effizient arbeiten.
Wenn Sie sich für N-Typ-SiC-Ingots von Semicera entscheiden, müssen Sie Materialien integrieren, die hohen Temperaturen und hohen elektrischen Belastungen problemlos standhalten. Diese Barren eignen sich besonders für die Herstellung von Komponenten, die ein hervorragendes Wärmemanagement und Hochfrequenzbetrieb erfordern, wie z. B. HF-Verstärker und Leistungsmodule.
Wenn Sie sich für die 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-N-Typ-SiC-Ingots von Semicera entscheiden, investieren Sie in ein Produkt, das außergewöhnliche Materialeigenschaften mit der Präzision und Zuverlässigkeit kombiniert, die von modernsten Halbleitertechnologien gefordert werden. Semicera ist weiterhin führend in der Branche Bereitstellung innovativer Lösungen, die den Fortschritt in der Herstellung elektronischer Geräte vorantreiben.
Artikel | Produktion | Forschung | Dummy |
Kristallparameter | |||
Polytypie | 4H | ||
Fehler bei der Oberflächenausrichtung | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektrische Parameter | |||
Dotierstoff | Stickstoff vom n-Typ | ||
Widerstand | 0,015–0,025 Ohm·cm | ||
Mechanische Parameter | |||
Durchmesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primäre flache Ausrichtung | [1-100]±5° | ||
Primäre flache Länge | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Zweitwohnung | Keiner | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Bogen | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Kette | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikrorohrdichte | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Metallverunreinigungen | ≤5E10Atome/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Vordere Qualität | |||
Front | Si | ||
Oberflächenbeschaffenheit | Si-Face-CMP | ||
Partikel | ≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm) | NA | |
Kratzer | ≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser | Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser | NA |
Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung | Keiner | NA | |
Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten | Keiner | ||
Polytypiebereiche | Keiner | Kumulierte Fläche ≤ 20 % | Kumulierte Fläche ≤ 30 % |
Lasermarkierung vorne | Keiner | ||
Zurück Qualität | |||
Hinterer Abschluss | C-Gesichts-CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser | NA | |
Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen) | Keiner | ||
Rückenrauheit | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Lasermarkierung auf der Rückseite | 1 mm (ab Oberkante) | ||
Rand | |||
Rand | Fase | ||
Verpackung | |||
Verpackung | Epi-ready mit Vakuumverpackung Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten | ||
*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD. |