Die 2 bis 6 Zoll großen 4H-SiC-Substrate vom P-Typ mit 4°-Winkel wurden entwickelt, um den wachsenden Anforderungen von Herstellern von Hochleistungs-Leistungs- und HF-Geräten gerecht zu werden. Die um 4° abweichende Ausrichtung gewährleistet ein optimiertes epitaktisches Wachstum und macht dieses Substrat zu einer idealen Grundlage für eine Reihe von Halbleiterbauelementen, einschließlich MOSFETs, IGBTs und Dioden.
Dieses 2 bis 6 Zoll große 4H-SiC-Substrat vom P-Typ mit einem Winkel von 4° verfügt über hervorragende Materialeigenschaften, einschließlich hoher Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneter elektrischer Leistung und hervorragender mechanischer Stabilität. Die schräge Ausrichtung trägt dazu bei, die Mikroröhrendichte zu reduzieren und glattere Epitaxieschichten zu fördern, was für die Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit des endgültigen Halbleiterbauelements von entscheidender Bedeutung ist.
Semiceras 2~6 Zoll 4° Off-Winkel P-Typ 4H-SiC-Substrate sind in verschiedenen Durchmessern von 2 Zoll bis 6 Zoll erhältlich, um unterschiedlichen Fertigungsanforderungen gerecht zu werden. Unsere Substrate sind präzise konstruiert, um gleichmäßige Dotierungsniveaus und hochwertige Oberflächeneigenschaften zu gewährleisten und sicherzustellen, dass jeder Wafer die strengen Spezifikationen erfüllt, die für fortschrittliche elektronische Anwendungen erforderlich sind.
Das Engagement von Semicera für Innovation und Qualität gewährleistet, dass unsere 2–6 Zoll großen 4H-SiC-Substrate vom P-Typ mit einem Winkel von 4° eine konstante Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen liefern, von der Leistungselektronik bis hin zu Hochfrequenzgeräten. Dieses Produkt bietet eine zuverlässige Lösung für die nächste Generation energieeffizienter Hochleistungshalbleiter und unterstützt technologische Fortschritte in Branchen wie Automobil, Telekommunikation und erneuerbare Energien.
Größenbezogene Standards
Größe | 2 Zoll | 4 Zoll |
Durchmesser | 50,8 mm ± 0,38 mm | 100,0 mm+0/-0,5 mm |
Oberflächenorientierung | 4° in Richtung <11-20> ±0,5° | 4° in Richtung <11-20> ±0,5° |
Primäre flache Länge | 16,0 mm ± 1,5 mm | 32,5 mm ± 2 mm |
Sekundäre flache Länge | 8,0 mm ± 1,5 mm | 18,0 mm ± 2 mm |
Primäre flache Ausrichtung | Parallel zu <11-20>±5,0° | Parallel zu<11-20>±5,0c |
Sekundäre flache Ausrichtung | 90°CW von der Primärseite ± 5,0°, Siliziumseite nach oben | 90°CW von der Primärseite ± 5,0°, Siliziumseite nach oben |
Oberflächenbeschaffenheit | C-Fläche: Optische Politur, Si-Fläche: CMP | C-Fläche: Optischpoliert, Si-Fläche: CMP |
Waferkante | Abschrägung | Abschrägung |
Oberflächenrauheit | Si-Oberfläche Ra<0,2 nm | Si-Oberfläche Ra<0,2 nm |
Dicke | 350,0 ± 25,0 um | 350,0 ± 25,0 um |
Polytypie | 4H | 4H |
Doping | p-Typ | p-Typ |
Größenbezogene Standards
Größe | 6 Zoll |
Durchmesser | 150,0 mm+0/-0,2 mm |
Oberflächenorientierung | 4° in Richtung <11-20> ±0,5° |
Primäre flache Länge | 47,5 mm ± 1,5 mm |
Sekundäre flache Länge | Keiner |
Primäre flache Ausrichtung | Parallel zu <11-20>±5,0° |
Sekundäre flache Ausrichtung | 90°CW von der Primärseite ± 5,0°, Silikonseite nach oben |
Oberflächenbeschaffenheit | C-Fläche: Optische Politur, Si-Fläche: CMP |
Waferkante | Abschrägung |
Oberflächenrauheit | Si-Oberfläche Ra<0,2 nm |
Dicke | 350,0 ± 25,0 μm |
Polytypie | 4H |
Doping | p-Typ |