10 x 10 mm unpolares M-Ebenen-Aluminiumsubstrat

Kurzbeschreibung:

10 x 10 mm unpolares M-Ebenen-Aluminiumsubstrat– Ideal für fortgeschrittene optoelektronische Anwendungen, bietet überragende Kristallqualität und Stabilität in einem kompakten, hochpräzisen Format.


Produktdetails

Produkt-Tags

Semiceras10 x 10 mm unpolares M-Ebenen-Aluminiumsubstratwurde sorgfältig entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen fortschrittlicher optoelektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Dieses Substrat verfügt über eine unpolare M-Ebenen-Ausrichtung, die für die Reduzierung von Polarisationseffekten in Geräten wie LEDs und Laserdioden von entscheidender Bedeutung ist und zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führt.

Der10 x 10 mm unpolares M-Ebenen-Aluminiumsubstratist mit außergewöhnlicher kristalliner Qualität gefertigt und gewährleistet minimale Defektdichten und hervorragende strukturelle Integrität. Dies macht es zur idealen Wahl für das epitaktische Wachstum hochwertiger III-Nitridfilme, die für die Entwicklung optoelektronischer Geräte der nächsten Generation unerlässlich sind.

Die Präzisionstechnik von Semicera stellt sicher, dass jeder10 x 10 mm unpolares M-Ebenen-Aluminiumsubstratbietet eine gleichmäßige Dicke und Oberflächenebenheit, die für eine gleichmäßige Filmabscheidung und Geräteherstellung von entscheidender Bedeutung sind. Darüber hinaus eignet sich das Substrat aufgrund seiner kompakten Größe sowohl für Forschungs- als auch für Produktionsumgebungen und ermöglicht einen flexiblen Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. Mit seiner hervorragenden thermischen und chemischen Stabilität bietet dieses Substrat eine zuverlässige Grundlage für die Entwicklung modernster optoelektronischer Technologien.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytypie

4H

Fehler bei der Oberflächenausrichtung

<11-20 >4±0,15°

Elektrische Parameter

Dotierstoff

Stickstoff vom n-Typ

Widerstand

0,015–0,025 Ohm·cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 μm

Primäre flache Ausrichtung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Zweitwohnung

Keiner

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Bogen

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Kette

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Struktur

Mikrorohrdichte

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallverunreinigungen

≤5E10Atome/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Vordere Qualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffenheit

Si-Face-CMP

Partikel

≤60 Stück pro Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

NA

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulierte Länge ≤Durchmesser

Kumulierte Länge ≤ 2 * Durchmesser

NA

Orangenschale/Kerne/Flecken/Streifen/Risse/Verunreinigung

Keiner

NA

Kantensplitter/Einkerbungen/Bruch/Sechskantplatten

Keiner

Polytypiebereiche

Keiner

Kumulierte Fläche ≤ 20 %

Kumulierte Fläche ≤ 30 %

Lasermarkierung vorne

Keiner

Zurück Qualität

Hinterer Abschluss

C-Gesichts-CMP

Kratzer

≤5ea/mm, Gesamtlänge≤2*Durchmesser

NA

Mängel an der Rückseite (Kantenabsplitterungen/Einkerbungen)

Keiner

Rückenrauheit

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Lasermarkierung auf der Rückseite

1 mm (ab Oberkante)

Rand

Rand

Fase

Verpackung

Verpackung

Epi-ready mit Vakuumverpackung

Verpackung für Multi-Wafer-Kassetten

*Hinweise: „NA“ bedeutet keine Anfrage. Nicht erwähnte Artikel beziehen sich möglicherweise auf SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC-Wafer

  • Vorherige:
  • Nächste: