Keramikarm für Siliziumkarbid-Halbleitergeräte

Kurze Beschreibung:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. ist ein führender Anbieter, der sich auf Wafer und fortschrittliche Halbleiter-Verbrauchsmaterialien spezialisiert hat.Wir widmen uns der Bereitstellung qualitativ hochwertiger, zuverlässiger und innovativer Produkte für die Halbleiterfertigung.Photovoltaikindustrieund anderen verwandten Bereichen.

Unsere Produktlinie umfasst SiC/TaC-beschichtete Graphitprodukte und Keramikprodukte, die verschiedene Materialien wie Siliziumkarbid, Siliziumnitrid und Aluminiumoxid usw. umfassen.

Als vertrauenswürdiger Lieferant verstehen wir die Bedeutung von Verbrauchsmaterialien im Herstellungsprozess und sind bestrebt, Produkte zu liefern, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen, um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

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Produktdetail

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Siliziumkarbid ist eine neue Art von Keramik mit hoher Kostenleistung und hervorragenden Materialeigenschaften.Aufgrund seiner Eigenschaften wie hoher Festigkeit und Härte, hoher Temperaturbeständigkeit, hervorragender Wärmeleitfähigkeit und chemischer Korrosionsbeständigkeit kann Siliziumkarbid nahezu allen chemischen Medien standhalten.Daher wird SiC häufig im Ölbergbau, in der Chemie, im Maschinenbau und im Luftraum eingesetzt, selbst die Kernenergie und das Militär stellen besondere Anforderungen an SIC.Zu den üblichen Anwendungen, die wir anbieten können, gehören Dichtungsringe für Pumpen, Ventile und Schutzpanzerungen usw.

Wir sind in der Lage, nach Ihren spezifischen Abmessungen mit guter Qualität und angemessener Lieferzeit zu entwerfen und zu fertigen.

Eigenschaften und Vorteile

1. Präzise Abmessungen und thermische Stabilität

2. Hohe spezifische Steifigkeit und ausgezeichnete thermische Gleichmäßigkeit, Langzeitgebrauch ist nicht leicht zu Biegeverformung;

3. Es verfügt über eine glatte Oberfläche und eine gute Verschleißfestigkeit, sodass der Chip sicher und ohne Partikelverunreinigung gehandhabt werden kann.

4. Siliziumkarbid-Widerstand von 106–108 Ω, nicht magnetisch, gemäß den Anforderungen der Anti-ESD-Spezifikation;Es kann die Ansammlung statischer Elektrizität auf der Oberfläche des Chips verhindern

5. Gute Wärmeleitfähigkeit, niedriger Ausdehnungskoeffizient.