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Halbleiterprozesse und -ausrüstung (4/7) – Fotolithographieprozess und -ausrüstung
Ein Überblick Im Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise ist die Fotolithographie der Kernprozess, der den Integrationsgrad integrierter Schaltkreise bestimmt. Die Funktion dieses Prozesses besteht darin, die Schaltungsgrafikinformationen von der Maske (auch Maske genannt) originalgetreu zu übertragen und zu übertragen ...Mehr lesen -
Was ist ein quadratisches Siliziumkarbid-Tablett?
Das quadratische Tablett aus Siliziumkarbid ist ein leistungsstarkes Tragewerkzeug, das für die Halbleiterherstellung und -verarbeitung entwickelt wurde. Es wird hauptsächlich zum Transport von Präzisionsmaterialien wie Siliziumwafern und Siliziumkarbidwafern verwendet. Aufgrund der extrem hohen Härte, der hohen Temperaturbeständigkeit und der chemischen ...Mehr lesen -
Was ist eine Siliziumkarbidschale?
Siliziumkarbid-Trays, auch SiC-Trays genannt, sind wichtige Materialien zum Transport von Siliziumwafern im Halbleiterfertigungsprozess. Siliziumkarbid verfügt über hervorragende Eigenschaften wie hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit und ersetzt daher nach und nach herkömmliche ...Mehr lesen -
Halbleiterprozesse und -ausrüstung (3/7) – Heizprozess und -ausrüstung
1. Überblick Erhitzen, auch thermische Verarbeitung genannt, bezieht sich auf Herstellungsverfahren, die bei hohen Temperaturen ablaufen, die normalerweise über dem Schmelzpunkt von Aluminium liegen. Der Erhitzungsprozess wird normalerweise in einem Hochtemperaturofen durchgeführt und umfasst wichtige Prozesse wie Oxidation,...Mehr lesen -
Halbleitertechnologie und -ausrüstung (2/7) – Wafervorbereitung und -verarbeitung
Wafer sind die wichtigsten Rohstoffe für die Herstellung integrierter Schaltkreise, diskreter Halbleiterbauelemente und Leistungsbauelemente. Mehr als 90 % der integrierten Schaltkreise werden auf hochreinen und hochwertigen Wafern hergestellt. Unter Wafervorbereitungsgeräten versteht man den Prozess der Herstellung von reinem polykristallinem Silizium ...Mehr lesen -
Was ist ein RTP-Wafer-Carrier?
Seine Rolle in der Halbleiterfertigung verstehen Erforschung der wesentlichen Rolle von RTP-Waferträgern in der fortgeschrittenen Halbleiterverarbeitung In der Welt der Halbleiterfertigung sind Präzision und Kontrolle von entscheidender Bedeutung für die Herstellung hochwertiger Geräte, die moderne Elektronik antreiben. Einer der...Mehr lesen -
Was ist ein Epi-Träger?
Erforschung seiner entscheidenden Rolle bei der epitaktischen Waferverarbeitung. Verständnis der Bedeutung von Epi-Trägern in der modernen Halbleiterfertigung. In der Halbleiterindustrie ist die Produktion hochwertiger epitaktischer (Epi-)Wafer ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Geräten ...Mehr lesen -
Halbleiterprozesse und -ausrüstung (1/7) – Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise
1.Über integrierte Schaltkreise 1.1 Das Konzept und die Geburt integrierter Schaltkreise Integrierter Schaltkreis (IC): bezieht sich auf ein Gerät, das aktive Geräte wie Transistoren und Dioden mit passiven Komponenten wie Widerständen und Kondensatoren durch eine Reihe spezifischer Verarbeitungstechnologien kombiniert...Mehr lesen -
Was ist ein Epi-Pan-Träger?
Die Halbleiterindustrie ist auf hochspezialisierte Ausrüstung angewiesen, um hochwertige elektronische Geräte herzustellen. Eine dieser kritischen Komponenten im epitaktischen Wachstumsprozess ist der Epi-Pfannenträger. Diese Ausrüstung spielt eine zentrale Rolle bei der Abscheidung epitaktischer Schichten auf Halbleiterwafern und sorgt so für ...Mehr lesen -
Was ist ein MOCVD-Suszeptor?
Das MOCVD-Verfahren ist eines der stabilsten Verfahren, das derzeit in der Industrie zum Züchten hochwertiger einkristalliner Dünnfilme wie einphasiger InGaN-Epischichten, III-N-Materialien und Halbleiterfilmen mit Multi-Quantentopf-Strukturen verwendet wird, und ist von großem Nutzen ...Mehr lesen -
Was ist eine SiC-Beschichtung?
Siliziumkarbid (SiC)-Beschichtungen werden aufgrund ihrer bemerkenswerten physikalischen und chemischen Eigenschaften in verschiedenen Hochleistungsanwendungen immer wichtiger. Durch Techniken wie physikalische oder chemische Gasphasenabscheidung (CVD) oder Sprühverfahren aufgetragen, verändern SiC-Beschichtungen das Oberflächenpro...Mehr lesen -
Was ist ein MOCVD-Waferträger?
Im Bereich der Halbleiterfertigung entwickelt sich die MOCVD-Technologie (Metal Organic Chemical Vapour Deposition) schnell zu einem Schlüsselprozess, wobei der MOCVD-Waferträger eine seiner Kernkomponenten ist. Die Fortschritte beim MOCVD Wafer Carrier spiegeln sich nicht nur im Herstellungsprozess wider, sondern ...Mehr lesen