Nachrichten – Front End of Line (FEOL): Grundsteinlegung

Das vordere Ende der Produktionslinie gleicht der Grundsteinlegung und dem Bau der Wände eines Hauses. In der Halbleiterfertigung umfasst dieser Schritt die Erstellung der Grundstrukturen und Transistoren auf einem Siliziumwafer.

Wichtige Schritte von FEOL:

1. Reinigung:Beginnen Sie mit einem dünnen Siliziumwafer und reinigen Sie ihn, um eventuelle Verunreinigungen zu entfernen.
2. Oxidation:Wachsen Sie eine Schicht Siliziumdioxid auf dem Wafer, um verschiedene Teile des Chips zu isolieren.
3. Fotolithographie:Mithilfe der Fotolithografie können Sie Muster auf den Wafer ätzen, ähnlich wie beim Zeichnen von Bauplänen mit Licht.
4. Radierung:Entfernen Sie unerwünschtes Siliziumdioxid, um die gewünschten Muster freizulegen.
5. Doping:Bringen Sie Verunreinigungen in das Silizium ein, um dessen elektrische Eigenschaften zu verändern und so Transistoren zu schaffen, die Grundbausteine jedes Chips.

Mid End of Line (MEOL): Die Verbindung der Punkte

Das mittlere Ende der Produktionslinie gleicht der Installation von Leitungen und Leitungen in einem Haus. In dieser Phase liegt der Schwerpunkt auf der Herstellung von Verbindungen zwischen den in der FEOL-Phase erstellten Transistoren.

Wichtige Schritte von MEOL:

1. Dielektrische Abscheidung:Tragen Sie isolierende Schichten (sogenannte Dielektrika) auf, um die Transistoren zu schützen.
2. Kontaktaufnahme:Bilden Sie Kontakte, um die Transistoren untereinander und mit der Außenwelt zu verbinden.
3. Verbindung:Fügen Sie Metallschichten hinzu, um Pfade für elektrische Signale zu schaffen, ähnlich wie bei der Verkabelung eines Hauses, um einen nahtlosen Strom- und Datenfluss zu gewährleisten.

Back End of Line (BEOL): Der letzte Schliff

Das hintere Ende der Produktionslinie ist so, als würde man einem Haus den letzten Schliff geben – Armaturen installieren, streichen und sicherstellen, dass alles funktioniert. In der Halbleiterfertigung umfasst dieser Schritt das Hinzufügen der letzten Schichten und die Vorbereitung des Chips für die Verpackung.

Wichtige Schritte von BEOL:

1. Zusätzliche Metallschichten:Fügen Sie mehrere Metallschichten hinzu, um die Interkonnektivität zu verbessern und sicherzustellen, dass der Chip komplexe Aufgaben und hohe Geschwindigkeiten bewältigen kann.

2. Passivierung:Tragen Sie Schutzschichten auf, um den Chip vor Umweltschäden zu schützen.

3. Testen:Unterziehen Sie den Chip strengen Tests, um sicherzustellen, dass er alle Spezifikationen erfüllt.

4. Würfeln:Schneiden Sie den Wafer in einzelne Chips, die jeweils zur Verpackung und Verwendung in elektronischen Geräten bereit sind.