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Erfahren Sie in einem Artikel mehr über die Technologien „Through Silicon Via“ (TSV) und „Through Glass Via“ (TGV).
Die Verpackungstechnik ist einer der wichtigsten Prozesse in der Halbleiterindustrie. Je nach Form des Pakets kann es in Sockelpaket, Oberflächenmontagepaket, BGA-Paket, Chip-Size-Paket (CSP), Einzelchip-Modulpaket (SCM, die Lücke zwischen der Verdrahtung auf dem ...) unterteilt werden.Mehr lesen -
Chipherstellung: Ätzausrüstung und -prozess
Im Halbleiterfertigungsprozess ist die Ätztechnologie ein entscheidender Prozess, der dazu dient, unerwünschte Materialien auf dem Substrat präzise zu entfernen, um komplexe Schaltkreismuster zu bilden. In diesem Artikel werden zwei gängige Ätztechnologien im Detail vorgestellt – kapazitiv gekoppeltes Plasma ...Mehr lesen -
Detaillierter Prozess der Herstellung von Siliziumwafer-Halbleitern
Geben Sie zunächst polykristallines Silizium und Dotierstoffe in den Quarztiegel im Einkristallofen, erhöhen Sie die Temperatur auf über 1000 Grad und erhalten Sie polykristallines Silizium in geschmolzenem Zustand. Beim Wachstum von Siliziumbarren handelt es sich um einen Prozess, bei dem polykristallines Silizium in einkristalline S... umgewandelt wird.Mehr lesen -
Vorteile der Siliziumkarbid-Bootshalterung im Vergleich zur Quarz-Bootshalterung
Die Hauptfunktionen der Siliziumkarbid-Bootshalterung und der Quarz-Bootshalterung sind dieselben. Die Bootshalterung aus Siliziumkarbid bietet eine hervorragende Leistung, ist aber teuer. Es stellt eine alternative Beziehung zur Quarzbootunterstützung in Batterieverarbeitungsgeräten mit rauen Arbeitsbedingungen dar (z. B. ...Mehr lesen -
Anwendung von Siliziumkarbidkeramik im Halbleiterbereich
Halbleiter: Die Halbleiterindustrie folgt dem Industriegesetz „einer Generation von Technologie, einer Generation von Prozessen und einer Generation von Geräten“, und die Aufrüstung und Iteration von Halbleitergeräten hängt weitgehend vom technologischen Durchbruch der Präzision ab ...Mehr lesen -
Einführung in die Glaskohlenstoffbeschichtung in Halbleiterqualität
I. Einführung in die Glaskohlenstoffstruktur Eigenschaften: (1) Die Oberfläche von Glaskohlenstoff ist glatt und weist eine Glasstruktur auf; (2) Glaskohlenstoff hat eine hohe Härte und eine geringe Staubentwicklung; (3) Glaskohlenstoff hat einen hohen ID/IG-Wert und einen sehr geringen Graphitisierungsgrad und seine Wärmeisolation ...Mehr lesen -
Dinge über die Herstellung von Siliziumkarbid-Geräten (Teil 2)
Bei der Ionenimplantation handelt es sich um eine Methode, bei der Halbleitermaterialien eine bestimmte Menge und Art von Verunreinigungen hinzugefügt werden, um deren elektrische Eigenschaften zu verändern. Menge und Verteilung der Verunreinigungen lassen sich präzise steuern. Teil 1 Warum das Ionenimplantationsverfahren bei der Herstellung von Leistungshalbleitern eingesetzt wird ...Mehr lesen -
Herstellungsprozess für SiC-Siliziumkarbid-Geräte (1)
Wie wir wissen, ist einkristallines Silizium (Si) im Halbleiterbereich das am weitesten verbreitete und volumenmäßig am häufigsten verwendete Halbleitergrundmaterial der Welt. Derzeit werden mehr als 90 % der Halbleiterprodukte aus Materialien auf Siliziumbasis hergestellt. Mit der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs- und...Mehr lesen -
Siliziumkarbid-Keramiktechnologie und ihre Anwendung im Photovoltaikbereich
I. Struktur und Eigenschaften von Siliziumkarbid Siliziumkarbid SiC enthält Silizium und Kohlenstoff. Es handelt sich um eine typische polymorphe Verbindung, die hauptsächlich α-SiC (hochtemperaturstabiler Typ) und β-SiC (niedertemperaturstabiler Typ) umfasst. Es gibt mehr als 200 Polymorphe, darunter 3C-SiC von β-SiC und 2H-...Mehr lesen -
Die vielseitigen Anwendungen von Hartfilz in modernen Materialien
Hartfilz entwickelt sich zu einem entscheidenden Material in verschiedenen industriellen Anwendungen, insbesondere bei der Herstellung von C/C-Verbundwerkstoffen und Hochleistungskomponenten. Als Produkt der Wahl vieler Hersteller ist Semicera stolz darauf, erstklassigen Hartfilz anzubieten, der den anspruchsvollen Anforderungen gerecht wird...Mehr lesen -
Erkundung der Anwendungen und Vorteile von C/C-Verbundwerkstoffen
C/C-Verbundwerkstoffe, auch bekannt als Carbon Carbon Composites, erfreuen sich aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus leichter Festigkeit und Beständigkeit gegenüber extremen Temperaturen in verschiedenen High-Tech-Branchen großer Beliebtheit. Diese fortschrittlichen Materialien werden durch die Verstärkung einer Kohlenstoffmatrix mit ... hergestellt.Mehr lesen -
Was ist ein Waffelpaddel?
Im Bereich der Halbleiterfertigung spielt das Waferpaddel eine zentrale Rolle bei der Gewährleistung einer effizienten und präzisen Handhabung von Wafern während verschiedener Prozesse. Es wird hauptsächlich im (Diffusions-)Beschichtungsprozess von polykristallinen Siliziumwafern oder monokristallinen Siliziumwafern in der Diffusionstechnik eingesetzt.Mehr lesen