Einführung in FCKW
Die aus unseren CFC-Materialien hergestellten Bauteile durchlaufen einen umfassenden Fertigungsprozess, der Imprägnierung, CVD und Karbonisierung umfasst und in modernsten Anlagen durchgeführt wird. Diese CFC-Materialbauteile erfüllen präzise kundenspezifische Anforderungen für verschiedene Anwendungen, darunter Halbleiter und Kristallzüchtungsprozesse.
Hauptmerkmale
- Außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit: Unsere FCKW-Produkte eignen sich für den Langzeiteinsatz oberhalb von 10 °C.2000°C.
- Hohe Beständigkeit gegenüber Temperaturschocks: Dank ihrer effektiven Wärmeableitung neigen FCKW-Werkstoffe weniger zu Rissbildung bei schnellen Temperaturschwankungen. Selbst nach wiederholten Temperaturzyklen behalten sie ihre stabile Struktur und weisen eine längere Lebensdauer auf.
-Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist0,5 – 2,5 × 10⁻⁶/K, wodurch Rissbeständigkeit und effiziente Wärmespannungsableitung gewährleistet werden
-Die anisotrope Wärmeleitfähigkeit ermöglicht eine optimierte Wärmeverteilung durch die Konstruktion.
-Verarbeitung komplexer Strukturen: CFC-Werkstoffe behalten nicht nur die gute Verarbeitbarkeit von Kohlenstoffwerkstoffen bei, sondern weisen auch eine höhere Strukturfestigkeit auf. Daher können sie zu komplexen und unregelmäßigen Bauteilen verarbeitet werden, wie zum Beispiel:groß Stützringe, Strömungsleitzylinder, Heizstrukturen, Tiegel usw.
Anwendung
Semicera CFC findet breite Anwendung in Industriezweigen mit hohen Temperaturen, starken Temperaturzyklen und hohen Reinheitsanforderungen:
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Das thermische Feld des monokristallinen Silizium-Wachstumsofens
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Das thermische Feld während des Kristallwachstums von Siliciumcarbid (SiC).
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Thermische Feldstruktur der CVD-Anlage
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Vakuum-Hochtemperaturofen
Wir liefern verschiedene Schlüsselkomponenten für thermische Feldsysteme, darunterUnterstützungRinge, Tiegel, Tiegelhalter, Strömungsleitrohre, Isolierrohre und Heizelementein mehreren Ausführungen.
Vorteile
-Außergewöhnliche thermische Stabilität:Gewährleistet die strukturelle Integrität auch unter extrem hohen Temperaturen und sichert so eine stabile Leistung bei Halbleiter- und Kristallwachstumsprozessen.
-Hervorragende mechanische Festigkeit:Verbindet hohe Festigkeit mit geringem Gewicht, reduziert Verformungen und verlängert die Lebensdauer kritischer Bauteile im Wärmefeld.
-Überlegene Beständigkeit gegen Temperaturschocks:Hält schnellen Erwärmungs- und Abkühlungszyklen ohne Rissbildung stand, wodurch Produktionsunterbrechungen und Wartungsaufwand minimiert werden.
-Längere Lebensdauer:Bietet im Vergleich zu herkömmlichen Graphitwerkstoffen eine deutlich höhere Haltbarkeit, wodurch die Austauschkosten gesenkt und die Betriebseffizienz verbessert werden.
-Optimierte Prozesseffizienz:Sorgt für eine ausgezeichnete Wärmeverteilung und Dimensionsstabilität, was zu einem gleichmäßigeren Kristallwachstum und höheren Produktionsausbeuten beiträgt.
Technische Spezifikationen
-Struktur: Kohlenstofffaser + Kohlenstoffmatrix (Dreidimensionale Struktur)
-Dichte:1,3–1,9 g/cm³
-Druckfestigkeit:150–300 MPa
-Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):0,5 – 2,5 × 10⁻⁶/K
-Kriechgeschwindigkeit (1600–2000°C):10⁻⁷ – 10⁻⁵ s⁻¹











